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打开频谱资源新大门的核心载体
核心技术优势太赫兹芯片工作在 0.3-3THz 的电磁波频段，这一被称为 "太赫兹空隙" 的频谱区域，兼具微波的穿透性与光波的成像分辨率，展现出独特的技术优势。在成像分辨率方面，太赫兹波的波长仅 0.1-1 毫米，较微波（厘米级）提升 100 倍以上，太赫兹成像芯片的…
2025-07-11 -
硅光子集成芯片
核心技术优势硅光子集成芯片通过在硅基平台上集成激光器、调制器、探测器等光学元件，实现了 “光信号传输 + 电信号处理” 的无缝融合，其带宽与功耗优势远超传统电互联。在数据传输速率方面，单通道硅光子芯片的速率已达 100Gbps，采用波分复用技术后，单根光纤可实现 8…
2025-07-11 -
突破平面集成极限的立体解决方案
核心技术优势三维集成电路（3D IC）通过硅通孔（TSV）将多层芯片垂直堆叠，实现了从 “平面扩展” 到 “立体集成” 的跨越，其空间利用率较传统 2D IC 提升 5-10 倍。在相同功能下，3D IC 的封装面积减少 40%-60%，某 12 层堆叠的存储芯片体积仅为平面方案的 1/8，特别适…
2025-07-11 -
Chiplet 封装技术
核心技术优势Chiplet 封装技术通过将多个异构芯粒（如计算芯粒、存储芯粒、IO 芯粒）集成在单一封装内，实现了 “模块化造芯” 的创新模式，其性能与成本平衡优势显著。与传统单芯片 SoC 相比，Chiplet 方案的设计周期缩短 50% 以上，7nm 工艺的 AI 芯片采用 Chiplet 后，…
2025-07-11 -
半导体封装基板
核心技术优势半导体封装基板作为芯片与 PCB 之间的关键连接载体，其布线密度和信号传输性能直接决定封装效率。与传统 PCB 相比，封装基板在线宽 / 线距（L/S）上有显著优势。高端封装基板的 L/S 可达到 2μm/2μm，是普通 PCB（50μm/50μm）的 25 倍以上，能实现更多 I/…
2025-07-11 -
化学机械抛光浆料
核心技术优势化学机械抛光（CMP）浆料作为芯片制造中实现表面全局平坦化的核心材料，其化学与机械作用的平衡直接决定抛光效果。与传统研磨液相比，半导体级 CMP 浆料在材料去除速率和选择性上有严苛要求。例如，硅晶圆抛光用的二氧化硅浆料，材料去除速率需稳定在 1000-2…
2025-07-11
